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焊接時,應(yīng)確保每個焊點焊接牢固、接觸杰出,錫點應(yīng)光亮、油滑無毛刺,錫量適中。錫和被焊物熔合牢固,不該有虛焊。所謂虛焊,是指焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。為防止虛焊,應(yīng)留意以下幾點:
1、確保金屬外表清潔
若焊件和焊點外表帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨,直至顯露光亮金屬,才能給焊件或焊點外表鍍上錫。
2、把握溫度
為了使溫度適當,應(yīng)依據(jù)元器件巨細選用功率適宜的電烙鐵,并留意把握加熱時刻。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易構(gòu)成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時,若移開電烙鐵后,被焊處一點焊錫不留或留下很少,則闡明加熱時刻太短、溫度不行或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時刻太長,溫度過高。
3、上錫適量
依據(jù)所需焊點的巨細來決定烙鐵蘸取的錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,構(gòu)成一個巨細適宜且油滑的焊點。若一次上錫不行,可再補上,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。
4、選用適宜的助焊劑
助焊劑的效果是進步焊料的流動性,防止焊接面氧化,起到助焊和保護效果。焊接電子元器件時,應(yīng)盡量防止運用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液,焊接時,在被焊處滴上一點即可。